精密制造的号角在半导体行业愈吹愈响,在精度与效率的双重挑战下,卓兴半导体潜心研发,以芯片级印刷机的问世,为功率器件封装工艺变革写下浓墨重彩的一笔。该设备凭借突破性的窄边印刷技术与芯上印刷技术的完美结合,成功解决了功率器件封装过程中的诸多难题,成为行业技术革新的新标杆。

作为半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机,独特的技术优势令人瞩目。针对框架类产品薄、长宽比差异大易变形的特性,卓兴半导体创新地采用窄边方向印刷。在此模式下,刮刀受载板或框架曲面影响大幅降低,能将锡膏 / 银胶精准、均匀地印刷在焊盘上,实现高精度 3D 台阶印刷,为大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip 等产品提供了贴合精密电子封装需求的解决方案。

而芯上印刷技术,则是卓兴半导体芯片级印刷机的另一大 “杀手锏”。该技术打破传统工艺局限,通过直接在芯片上刷锡膏 / 银胶,从根源上规避了点胶导致的芯片损伤、溢胶等问题,为封装产品的性能与稳定性保驾护航。

在设备的适应性方面,卓兴半导体芯片级印刷机同样表现出色。将上下料结构外置的设计,使其轻松实现单机与联线操作;支持台阶 3D 印刷功能,可对框架进行逐层叠加,满足复杂焊盘结构的印刷需求;钢网装卸无需调整参数的特性,更是极大节省了时间成本,显著提升生产效率。

在印刷品质把控上,卓兴半导体凭借多年技术积累,展现出强大实力。高精度钢网在印刷时可发生微变形,与框架 PAD 紧密贴合,确保胶状和图案的高度一致性;自主研发的闭环压力控制系统,能根据不同工况精准调控刮刀压力,实现压力自适应调整,保障印刷胶点均匀;印刷完成后,框架直接进入在线 AOI 检测环节,实时监测胶点质量,评估钢网状态,确保每一道工序都符合高标准。

深圳市卓兴半导体科技有限公司,由国际顶尖运动控制专家团队创立,汇聚业内一流封装技术人才,凭借 20 余年技术沉淀与市场实践,已成长为专注高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。公司主营的半导体封装设备、功率器件封装设备等多款产品,均拥有完全自主知识产权,且多款设备属业内首创。卓兴半导体始终秉持创新精神,致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案,以卓越的产品性能和技术优势,引领行业发展方向。