7月11–12日，备受瞩目的“2025中国（苏州）光子产业发展大会”将在苏州狮山国际会议中心隆重举行。本次大会由中国光学学会激光加工专业委员会、中国（苏州）光子产业科创联盟、苏州市光子产业联合会联合主办，以“光领万物·赋能未来”为主题，聚焦全球光子技术发展动向，链接产业上下游资源，打造一场立足苏州、面向全国、辐射全球的高能级光子盛会。

大会紧扣国家科技创新战略和先进制造发展方向，紧贴产业转型升级需求，围绕“技术引领+场景牵引+生态协同”，汇聚全球顶尖专家、龙头企业、高校科研机构，通过高峰大会、专题会议、成果展示、供需对接等多元形式，全面呈现光子技术的前沿突破与产业化进展，加速形成科技创新与产业发展的“双向奔赴”。

大会亮点速览：

一、国际光子产业发展会议：战略引领、全球视野

大会首日将举行“国际光子产业发展会议”，邀请包括英国皇家工程院李琳院士、新加坡工程院刘爱群院士、中国光学学会激光加工专业委员会张庆茂主任、英特尔中国研究院院长宋继强、中国移动集团首席专家钱岭等十余位海内外重量级嘉宾，共同聚焦光芯片、硅光子、先进激光制造、下一代光通信、新型显示与智能感知等热点方向，深度解析产业战略格局、关键技术路径与生态协同机制，勾勒中国光子产业高质量跨越发展的路线图。

▲上届大会现场

二、五大前沿专题会议：精准聚焦、深度突破

中厚板激光焊接专题：联合哈工大、华中科大、上海交大、西南交大等名校与锐科、创鑫、大族、奔腾等企业，重点解析高功率/复合/真空焊接与激光器性能提升，打破传统焊接方式，为制造企业提供技术升级路径。

激光与新型显示专题：面对OLED/AMOLED制程复杂性和设备进口依赖问题，由维信诺与激光加工专委会联合发起，聚焦激光在柔性显示制程、微纳加工与设备国产化中的应用，加快“激光+显示”融合创新落地。

硅光产业发展专题：聚焦氮化硅平台、非互易器件、6G光互联等关键方向，助力硅光技术加速从实验室走向规模化产业应用。

光芯片及材料专题：聚焦 GaN、InP、锑化物、量子点材料体系，深入讨论高效激光芯片、调制器、探测器等核心器件的工艺、封装与系统优化，强化国产替代与产业协同创新。

显微成像与生命科学专题：聚焦无标记高灵敏成像、空间多组学、AI图像识别、脑机接口等领域，推动显微成像技术在精准医疗、神经科学等领域落地应用。

三、技术与应用展示区：产业融合、生态共建

大会设立三大特色展区——光显示、激光焊接、光芯片，邀请80余家行业领先单位参展，包括通快、创鑫、锐科、华日、奔腾、长光华芯、维信诺等头部企业，及上海交大、同济、华中科大、哈工大、东南大等高校和科研机构。系统展示光子器件、激光装备、封装测试、新型显示、医疗健康、新能源等全产业链应用成果，打造产学研用深度融合的实景对接平台。

▲上届大会展示区

四、多项同期活动协同亮相：创新引擎持续加码

大会还将举行企业技术需求发布会、硅基光子技术研究院启动仪式等多项特色活动，进一步推动光子技术向深向实发展。大会以苏州为核心支点，面向长三角辐射全国，以“科技创新驱动”和“产业集群协同”为双轮引擎，持续推进“光子技术 + 高端制造”深度融合。通过构建创新策源、制造协同、成果转化为一体的高效能生态圈，着力打造具有全球影响力的光子产业高地，为新质生产力的加速跃升注入澎湃动能。

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